以端羥基聚丁二烯、異氰酸酯為原料，采用一步法合成了聚氨酯電器灌封膠。不同聚氨酯電器灌封膠擴鏈劑對灌封膠力學(xué)性能的影響以端羥基聚丁二烯為軟段的聚氨酯灌封膠(丁羥聚氨酯彈性體)，由于極性弱、軟硬段相容性差，彈性體的強度較差，加入聚氨酯電器灌封膠擴鏈劑可以提高丁羥彈性體的力學(xué)性能。

本文考察了聚氨酯電器灌封膠擴鏈劑種類(lèi)、活性稀釋劑及異氰酸酯對聚氨酯灌封膠力學(xué)性能的影響。

由于采用MDI體系作為異氰酸酯組分，因此選用醇類(lèi)擴聯(lián)劑。在配方中固定擴鏈劑的比例(占總量的3.5%)，考察了不同擴鏈劑對丁羥聚氨酯彈性體力學(xué)性能的影響。

加入聚氨酯電器灌封膠擴鏈劑后丁羥聚氨酯彈性體的力學(xué)性能明顯提高，這是由于擴鏈劑的加入提高了極性基團氨基甲酸酯的含量，因此更加有利于氫鍵的形成，使2級交聯(lián)增多，分子間作用力增強，從而提高了丁羥聚氨酯彈性體的力學(xué)性能。

帶有支鏈的擴鏈劑(PDO、DPG、EHD、聚氨酯電器灌封膠擴鏈劑))力學(xué)性能較好，這可能是由于帶有支鏈的擴鏈劑和端羥基聚丁二烯相容性較好，有利于軟段在硬段中的分布。聚氨酯電器灌封膠擴鏈劑由于含有N原子，所以增加了體系中的氫鍵，提高了分子間的作用力。

同時(shí)聚氨酯電器灌封膠擴鏈劑中的苯環(huán)也增強了分子間的作用力，因此選用該種擴鏈劑，可以使丁羥聚氨酯彈性體獲得最佳的力學(xué)性能。

擴鏈劑/稀釋劑對灌封膠力學(xué)性能的影響在電子產(chǎn)品的灌封中，由于殼體內部元件多，結構復雜，因此要求所用灌封膠有較低的粘度。加入活性稀釋劑(活性稀釋劑)，不僅可以降低體系粘度，還可以增加灌封膠和電器殼體的粘接力。灌封膠配方中不同比例的聚氨酯電器灌封膠擴鏈劑和活性稀釋劑(質(zhì)量比)對丁羥聚氨酯彈性體拉伸強度的影響。

加入擴鏈劑提高了材料的力學(xué)性能，并且隨著(zhù)體系中擴鏈劑含量的增加，拉伸強度逐漸增大，當擴鏈劑與稀釋劑的比例在1-5左右時(shí)拉伸強度達到最大，此后增加擴鏈劑的比例反而 會(huì )使拉伸強度降低。




4,4'-亞甲基雙(2-甲基-6-乙基苯胺),擴鏈劑固化劑MMEA應用：聚氨酯彈性體、聚脲樹(shù)脂固化劑及環(huán)氧樹(shù)脂固化劑.

英文名稱(chēng):4,4'-Methylene-bis(2-methyl-6-ethylaniline)

CAS號:19900-72-2

分子式:  C19H26N2


這是因為擴鏈劑的加入使異氰酸酯基團和氨基甲酸酯的1級交聯(lián)反應減少，當擴鏈劑用量達到某一值后，多余的擴鏈劑起增塑劑的作用，削弱了聚合物之間的氫鍵，此時(shí)再增加擴鏈劑的量反而會(huì )降低丁羥聚氨酯彈性體的拉伸強度。

異氰酸酯組分對灌封膠力學(xué)性能的影響在電子、電器灌封領(lǐng)域中，加熱固化不但需要龐大的加熱固化設備，而且往往會(huì )造成電子、電器零部件的損壞及性能的下降，因此實(shí)驗采用室溫固化工藝，選用活性高和操作性好的PM-200和液化MDI及聚醚改性液化MDI作為異氰酸酯組分。

降低官能度較高的PM-200在體系中的比例，可提高灌封膠的伸長(cháng)率，但提高的幅度較小;若采用聚醚改性的液化MDI，則可保證既有較好拉伸強度，又能有效地改善材料的伸長(cháng)率，從而滿(mǎn)足電器灌封的性能要求。

以端羥基聚丁二烯、異氰酸酯為原料采用一步法合成電器灌封膠，使用帶有支鏈的醇作擴鏈劑時(shí)力學(xué)性能較好，采用分子中含有苯環(huán)的聚氨酯電器灌封膠擴鏈劑時(shí)力學(xué)性能最佳。

活性稀釋劑的加入可改善B組分的粘度和灌封膠的粘接力，但使拉伸強度和伸長(cháng)率降低，聚氨酯電器灌封膠擴鏈劑可改善灌封膠的力學(xué)性能，當聚氨酯電器灌封膠擴鏈劑和活性稀釋劑的比例為1-5左右時(shí)灌封膠的力學(xué)性能最佳。 (3)用聚醚改性液化MDI作為異氰酸酯組分可使灌封膠伸長(cháng)率達到363%，拉伸強度雖有所降低但也可達到10MPa以上，因此可以滿(mǎn)足電器灌封的要求。

聚氨酯灌封膠又稱(chēng)PU灌封膠，通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯，以二元醇或二元胺為擴鏈劑，經(jīng)過(guò)逐步聚合而成。

聚氨酯灌封材料的特點(diǎn)為硬度低, 強度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無(wú)腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動(dòng)、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。


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